先週デビューとなった“Dempsey”こと65nm製造プロセスで作られるデュアルコアCPU“Xeon 5000”シリーズに対応するSupermicro製マザーボード「X7DA8」。早くも“Wood Crest”こと次期Xeonシリーズに対応するといわれるマザーボード「X7DAE」の販売が始まった。

“Dempsey”だけではなく“Wood Crest”こと次期Xeonシリーズにも対応するといわれる“i5000X”搭載のマザーボード「X7DAE」

　来月にも発表されるとされる開発コードネーム“Wood Crest”こと次期Xeonは、インテルCoreマイクロアーキテクチャを基にした新型のデュアルコアXeonプロセッサ。対応チップセットは“Dempsey”コア搭載の“Xeon 5000”シリーズ対応チップセットでもある“i5000”シリーズで、FSBは1333MHzまでサポートする。今回登場した“i5000X”搭載の「X7DAE」も、スペック上は「X7DA8」から一部オンボードインターフェイスを省いた廉価版という位置付けだ。
　では、先週発売された「X7DA8」も“Wood Crest”に対応するのかというとそうではないようで、販売ショップによると「“Wood Crest”へはREV2.00以降のモデルから対応と聞いている」とのこと。結果、発売されたのはREV1.1Aとなる製品で“Dempsey”専用ということになった。本日発売の「X7DAE」に話を戻すと、写真の通りREV2.01の文字が確認できる。ショップの立場上“Wood Crest”対応と明記して販売はできないだろうが、事実上の対応モデルとみてよいだろう。

REV2.01の文字が確認できる。「“Wood Crest”へはREV2.00以降のモデルから対応と聞いている」とのことで、事実上の対応モデルとみてよいだろう

リヤインターフェイス。VGA機能はない

　主なスペックは、前述の通り発売済みの「X7DA8」の廉価版といった印象。フォームファクタはExtended ATXでデュアルLGA771対応。チップセットはすでに述べたように“i5000X”で、これに64ビットハブコンポーネントのインテル“PXH-V”やMCH、ESB2を別途組み合わせたもの。
　拡張スロットはPCI Express x16とPCI Express x4が各1本、133/100MHz PCI-X×2、100MHz PCI-X×1、PCI×1、IPMI×1(Low Profile)という構成。FB-DIMMはDDR2-533/677 ECC対応のスロットを計8本装備する。またオンボードインターフェイスには、サウンド(AC97 Audio)、デュアルギガビットイーサネット(i82563EB)、Serial ATA II×6(RAID 0/1/5/10)などを搭載。VGAやAdaptec/AIC-7902WによるUltra320 SCSIなどが省略された格好だ。価格は高速電脳で7万4800円、USER'S SIDE本店で8万6940円となっている。

発売済みの「X7DA8」からVGAやAdaptec/AIC-7902WによるUltra320 SCSIなどが省略された

• Supermicro (http://www.supermicro.com/)
• 製品情報(Supermicro) (http://www.supermicro.com/products/mothe...)

• “Xeon 5000シリーズ”に対応する初のLGA771デュアルマザーがSupermicroから!　新型チップセット“i5000X”搭載でメインメモリにはFB-DIMMを採用！
• 開発コードネーム“Dempsey”こと“Xeon 50xxシリーズ”の販売が今日からスタート！　対応ソケットも従来のSocket 604からLGA771へ！
• “LGA771”？ 開発コード名“Dempsey”こと次期デュアルコアXeonに対応するCPUクーラーがクーラーマスターから！
• インテル、デュアルコアXeon“Dempsey”搭載システムをシステムメーカーなどが発売と発表
• A-DATAに続きkingstonからも“FB-DIMM”が発売！納期3日で512MB/1GB/2GBの3モデル！
• 次世代のDRAMモジュール規格“FB-DIMM”のサンプル品が登場！PC2-4300(DDR2-533)対応のA-DATA製で週末から展示予定！

• 高速電脳 (http://www.ko-soku.co.jp/)
• USER'S SIDE (http://www.users-side.co.jp/)

(増田)